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半导体芯片自动填补作业
发表日期：2017-02-08 16:20 文章编辑：admin 浏览次数：
实现主要功能：
1、自动监测产品码垛高度，并进行拆跺。
2、自动准备填补所需满盘产品。
3、通过相机检测托盘内空缺芯片数，并记忆空缺位置。
4、机器人根据空缺数和空缺位置，自动从满盘中取出芯片并填补空缺。
5、满盘产品用完前，机器人将最近填补好的托盘产品作为满盘品备用。
6、自动回收空托盘，并码垛存好。
7、添补好的托盘自动完成码垛，待作业全部完成后，提醒操作人员取出。
标签：半导体,芯片,自动填补
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